(趣旨)
- マルチメディア時代の到来を受けて、セット機器の小型化、低
消費電力化、ローコスト化に大きく貢献している半導体技術として
ASIC(application specific integrated circuit＝特定用途向けIC)がありま
す。毎年行われるこのイベントは、EDA技術を駆使して開発・設計されるASIC
製品／技術の中で、優秀と認められるものを表彰するものです。(97年1月〜12
月発表のものから選ぶ)
- 半導体のセミカスタム化はメモリーにまで普及し、更に高度な
次世代技術の開発に期待が寄せられる中、従来の半導体メーカーに加えて、今
回の選考で初めて大学が開発したASIC技術が受賞することになりました。
今回(97年)は49件の製品／技術がノミネートされ、このうちグランプリ(最優秀)
および優秀賞4件の計5件が選ばれました。
受賞した製品／技術は以下の通りです。
- グランプリ（最優秀）
- 東京大学 先端科学技術研究センター 南谷研究室
- 東京工業大学 電気電子工学科 南谷研究室
- ○次世代のVLSIアーキテクチャ「32ビット非同期式マイクロプロセッサ」
- 優秀賞
- 財団法人 京都高度技術研究所
- ○オープンなVLSI設計教育用教材「KUE-CHIP2」
- 優秀賞
- 日本電気 株式会社 半導体ソリューション技術本部 ASIC技術部
- ○2000万ゲート搭載、300MHzクロック、I/O 500MHz動作の
0.25ミクロンASICファミリ
- 優秀賞
- 日本モトローラ 株式会社
- ○FPGAの利点をアナログ回路設計に実現させたMPAAシリーズ
- (Motorola Programmable Analog Array)
- 優秀賞
- 株式会社 日立製作所 半導体事業部
- ○150MHz高性能 ASICによるDRAM混載技術
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